熱門關(guān)鍵詞: PCB多層板 HDI盲埋孔板 高頻高速板 軟硬結(jié)合板
一、PCB的地較多的情況下,可以根據(jù)凌航達(dá)PCB線路板面位置的不同,分別作為基準(zhǔn)參考且獨(dú)立覆,將數(shù)字和模擬區(qū)分開(kāi)來(lái)。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來(lái)連接對(duì)不同地的單點(diǎn)連接。
二、因?yàn)殡娐分械木д駷楦哳l發(fā)射源,所以晶振附近的覆需要環(huán)繞晶振覆,之后晶振外殼需要另行接地。孤島問(wèn)題可以添加過(guò)孔,但并非所有都可以如此,需要切合實(shí)際情況。
三、開(kāi)始布線時(shí)對(duì)地線一視同仁,走線規(guī)矩,需要注意的市不能依靠于覆后通過(guò)添加過(guò)孔來(lái)去除為連接的地引腳,這會(huì)影響PCB線路板效果。另外PCB線路板的板子需要180度水平,因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,尖角會(huì)構(gòu)成發(fā)射天線,建議使用圓弧的邊沿線,避免影響。
四、多層板中間層位置的布線空曠區(qū)域不覆更方便處理,且對(duì)于設(shè)備內(nèi)部的金屬,金屬散熱器、加固條、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊、晶振附近的接地隔離帶需要良好接地。
綜上所述,在以上PCB線路板設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)中可以發(fā)現(xiàn)接地問(wèn)題十分重要。pcb線路板接地問(wèn)題處理到位,覆良好,不僅可以降低電壓,提高電源的利用效率;與地線相接可以減小地線阻抗;還能減小環(huán)路面積。此外pcb線路板覆對(duì)于PCB焊接時(shí)不變形也有很大幫助。
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